1、對于波長，非金屬材料的激光打標機一般是10.6微米，也即二氧化碳的場鏡；而半導體材料激光打標機和光纖激光打標機，也即主要打金屬的設備，波長為1064nm；而激光內(nèi)雕機，綠激光器的激光打標機，場鏡為532nm波長的；紫外光激光打標機場鏡為565nm波長的。所以知道我們是什么激光發(fā)生器打標機,就選擇什么樣的波長的場鏡。

2、對于場鏡幅面和鏡頭焦距，有的客戶說，我要買大打標幅面的場鏡，那般就可以打不同大小的產(chǎn)品，應用領域更廣，以防之后開發(fā)新產(chǎn)品又得增加設備，如果增加場鏡的幅面，聚焦點光斑會增大，失真度也要增加，場鏡鏡頭焦距也就是鏡頭出亮面到產(chǎn)品的工作距也要增加。這些變化會造成標不夠細致、激光器能量的耗損認證，沒有小幅面鏡頭打得標清楚。
另外，鏡頭焦距越短焦深就越小，那么對于被打標物塊表面的平面度要求越高，所以有波動或者圓柱型的弧型物塊表面不太適合用鏡頭焦距短的場鏡去打。
前邊說的，鏡頭焦距越長，聚焦點的能量密度會越小，打標會越淡，所以我們要注意選擇大一點輸出功率的激光發(fā)生器與之配套設施。
所以客戶一定要根據(jù)不同的加工面積和產(chǎn)品外形采用適合的場鏡，或者預留幾個不同掃描范圍的場鏡，當然更換場鏡一般設備軟件里面是要重新光學校正的
3、對于光斑，一般光纖打標機的振鏡一般為10光斑，那么我們的場鏡選擇10光斑的。但是有的客戶買場鏡是用于做振鏡焊接機，大家知道，焊接機的振鏡一般為大光斑的，打比方20光斑，25光斑，30光斑，36光斑等等，那么我們采用的場鏡同樣要與之配套設施。國內(nèi)的振鏡式焊接機出現(xiàn)這樣那般的問題，很絕大多數(shù)原因是找不著大光斑的場鏡。小光斑的場鏡在承擔焊接機那么功率的情況下，就會突然之間燒毀了。
4、對于場鏡的安裝，場鏡是擰到振鏡下面的，所以我們場鏡的外螺紋一定要適合自己的振鏡。而振鏡的外螺紋一般有那么幾類M85*1，M102*1，M*1，M58*1，M55*1等幾類，常見的是M85*1，進口scanlab振鏡的外螺紋插口為M79*1.那么我們采用與振鏡配套設施的即可。如果找不著對應的外螺紋場鏡，就弄一個外螺紋變換圈即可，一般做打標機機柜的生產(chǎn)廠家都有零部件。